無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網

直接采用數據文件制作，減少了制作誤差環節；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

手動印刷臺

1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調節方便，適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動，并給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向，多種印刷方式。

4.刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產品參數：

印刷臺面積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

臺板微調：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

機器重復精度：±0．02mm

最小間距：0．35mm

機器尺寸：L500×W420×H200mm

機器重量：約(about)35kgs

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上.

頂級大型無鉛回流焊

采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩定;

各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確調速;

特制優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印;

工業控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;

自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;

特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業最低;

專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。

自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

強制冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防止氮氣泄漏; (充氮機選配)