有條件時可測實時溫度曲線，預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產生拉尖和橋連、焊點表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會產生焊點氧化速度加快、焊點發烏、焊點不飽滿等問題。

根據印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時間的函數，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加，波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據不同型號波峰焊機的長度、波峰的寬度來調整，以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為3-4s。