回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

回流焊設(shè)備工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是回流焊設(shè)備用時間久了就會有助焊劑殘留問題，助焊劑殘留會造成的問題有以下幾種： 

1、對基板有一定的腐蝕性；

2、降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路；

3、非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；

4、樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物；

5、影響產(chǎn)品的使用可靠性。

回流焊設(shè)備

回流焊爐膛助焊劑殘留的對策

1、選用合適的助焊劑，活性要適中；

2、使用焊后可形成保護膜的助焊劑；

3、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑；

4、使用低固含量免清洗助焊劑；

5、回流焊設(shè)備焊接后清洗。