為了保證焊接質量，關鍵就是設置好小型回流焊設備回流爐的溫度曲線，面對一臺小型回流焊設備，如何盡快設置合理的溫度曲線呢？下文就給大家做一個簡單的解答：

1．測試工具

在開始設置溫度曲線之前，需要準備溫度測試儀，以及與之相匹配的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶和待測的SMA，若小型回流焊設備自身帶有溫度測試儀，在控制面板上可以清楚的看到爐腔內溫度的變化，使得測試溫度曲線非常方便。不過為了對應不同的SMA，需要使用不同的測溫樣板，使用專用的熱電偶，這類測試儀所用的小直徑熱電偶，熱量小、響應快，測量結果精確。

2．熱電偶的位置與固定方法

熱電偶究竟焊接在何處？如何焊接？原則上是對熱容量大的組件焊盤處要設置熱電偶，此外，對熱敏感器件的外殼，PCB空檔處也應該設置熱電偶，以觀察版面溫度分布狀況。

將熱電偶固定在PCB上最好的方法是用高溫焊錫膏焊接在所需測量溫度的地方，也可以使用高溫膠帶固定，不過效果不如用高溫焊錫膏固定的好。根據SMA的大小以及復雜程度，在PCB上對稱的設置5個或者以上的熱電偶，就可以準確的了解SMA板面的受熱情況。

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3．錫膏性能

為了正確的設置回流溫度曲線，對所使用的錫膏的性能參數也是必須考慮的因素之一。首先是合金的熔點，回流區的最高溫度是根據合金的熔點確定的，即高于合金熔點30—40℃。其次還要考慮錫膏的活性溫度及持續時間，以便于設置預熱區的溫度和持續時間，保證回流焊接時助焊劑仍然保持較好的活性。

4．回流爐的結構

對于初次使用的小型臺式回流爐，應首先了解爐子的內部結構及加熱特點，看看有幾個加熱溫度段，每個加熱段能最多持續多長時間，最高能達到多少溫度，熱電偶放置的位置，熱風形成特點，風速如何調節，熱風循環路徑等。了解這些關鍵參數，對設置小型回流焊設備的回流溫度曲線有很大幫助。