在實現了與外小型波峰焊機同等焊接質量的前提下，改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對高精密產品的焊接效果。是小型200系列無鉛波峰焊發展史上的重大突破。

小型波峰焊機外形采用特流線形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡便，基本上實現全自動化，PCB板進入錫爐焊接區，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰，根據焊錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調節，并可以設定多條溫度曲線，預熱系統采用遠紅外陶瓷發熱管段預熱，內加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網，預熱區內部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節能。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產品優勢：

1．預熱采用高效遠紅外陶瓷管加熱，熱補性能好，穩定性極高。

2．低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節能噴口設計滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發熱板，安全高效。

4．具有聲光報警和緊急制動裝置。

5．全機為無鉛工藝設計。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板機構，進口運輸動力驅動，運輸穩定。

8．小型結構設計，適合小批量生產及實驗室使用，外觀流線型設計，使用靈活，方便清潔與維護。

 小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）