SMT無鉛回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的主要原因有哪些呢？技術人員了解到一般都是因為無鉛回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，無鉛回流焊產品負載等三個方面。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在無鉛回流焊爐中，傳送帶在周而復始傳送產品進行無鉛回流焊的同時，也成為一個散熱系統。此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也有差異。

3、產品裝載量不同的影響。無鉛回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載、負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L／(L+S)；其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

無鉛回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5—0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗是很重要的。

 TOP系列頂級大型無鉛電腦熱風回流焊錫機

TOP系列頂級大型無鉛電腦熱風回流焊錫機產品特點：

1．采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接；

2．專用風輪設計，換氣量大，風速穩定；

3．各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大：

4．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘；

5．進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小；

6．爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠；

7．鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確高速；

8．特制優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置；

9．UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞；

10．強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印；

11．工業控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象；

12．自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數；

13．特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業最低；

14．專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

15．標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。

16．自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

17．各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

18．強制離心鼓風自動風冷系統和松香回收系統。