SMT是項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。

波峰焊設備中常見的預熱方式有如下幾種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結合的方。波峰焊基本可以里解為，它對稍大相對小元件焊錫，它跟回流焊不同處就在這，而回流焊它對板子與元件加溫，其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達到把元件與板子相接的目地。

1.波峰焊設備工作方式：板子進入機器口-感應器感應到后-噴FLUX(助焊劑)-預熱區開始預熱-噴錫處開始噴錫-降溫。

2.回流焊工作方式：幾個溫區加熱-錫液化-降溫。

回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）產品特點:

1．預熱采用高效遠紅外陶瓷管加熱，熱補性能好，穩定性極高。

2．低氧化防腐蝕無鉛錫爐，節能噴口設計滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發熱板，安全高效。

4．具有聲光報警和緊急制動裝置。

5．全機為無鉛工藝設計。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板機構，進口運輸動力驅動，運輸穩定。

8．小型結構設計，適合小批量生產及實驗室使用，外觀流線型設計，使用靈活，方便清潔與維護。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）