偉達科回流焊采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接，專用風輪設計，換氣量大，風速穩定，進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小。爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠。今天小編這里與大家分享一下回流焊工藝的基本要求。

1、要設置合理的回流焊溫度曲線，回流焊是SMT生產中關鍵工序，根據回流焊原理，設置合理的回流焊溫度曲線，才能保證回流焊質量。

2、要按照線路板設計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接過程中，在傳送帶上放線路板要輕輕的放平穩，嚴防傳送帶抖動，并注意在回流焊出口處接線路板，防止后出來的線路板掉落在先出來的線路板上碰傷SMD元件引腳。

4、必須對首塊回流焊接好的線路板進行焊接效果的檢查。檢查焊接是否充分、有無焊錫膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月形狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還有檢查線路板表面顏色變化情況，回流焊后，允許線路板有少許但均勻的變色。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產國產中要定時檢查焊接質量。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。以上就是小編為大家梳理出來的回流焊的工藝要求，更多相關詳情可聯系我們偉達科。

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