影響無鉛回流焊溫度設定的因素有哪些呢？回流焊曲線調試應注意哪些事？今天帶著這些疑問讓偉達科小編為大家解答疑惑吧。

影響無鉛回流焊溫度設定的因素：

1、根據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。

2、此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

3、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

4、根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

5、根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

6、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

回流焊曲線調試應注意事項：

1、提高預熱溫度

無鉛回流焊接時，回流焊爐的預熱區溫度應比錫/鉛合金再流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統的預熱溫度一般在140℃-160℃）提高預熱區溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長預熱時間

適當延長預熱的預熱時間，預熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長預熱的預熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。

3、延長再流區梯形溫度曲線

 延長再流區梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時，增加再流區溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。

4、調整溫度曲線的一致性

測試調整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。

無鉛標準溫度曲線設定：1、溶錫之前的助焊劑預熱溫度及時間基本不變。2、使用2個以上的回流焊機加熱區作為焊接區。焊接區中的第一個加熱區用來急速升溫，使PCB的表面溫度達到無鉛錫的溶化溫度以上10~20℃，焊接區中的第二個加熱區用來保持前一區的熔錫溫度，同時增加熔錫時間。從溫度曲線來看，在焊接區產生了一個溫度平臺。

F系列中型無鉛熱風回流焊機