在波峰焊接線路板時經常會遇到線路板焊點上產生了不良針孔焊點或氣孔焊點，用烙鐵燙焊點沒了，或者不停的往外冒氣泡，這樣的不良焊點很容易使線路板造成電路接觸不良。下面就講解下波峰焊接后線路板針孔和氣孔形成的原因及解決辦法。

波峰焊接后線路板不良焊點針孔與氣孔區別，針孔是在焊點上發現小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。

1、第一個原因就要從基板上找原因，線路板生產過程中的線路上用的電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，如果是這樣的情況當然這要回饋到供貨商

2、第二個原因還是要從基板上找原因，基板內部有濕氣:如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，在波峰焊接的焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成，解決方法是在插件前吧基板放在烤箱中120℃烤二小時.

3、第三個原因就要從操作過程中找原因，線路板或元器件上有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動插件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發現污染物為SILICONOIL（硅油） 因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應考慮其它代用品。

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