回流焊機主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。下面簡要講解一下回流焊機四大溫區的作用。

1、回流焊焊接區的作用

PCB板進入焊接區，溫度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的持續時間比較短，防止高溫損壞PCB板和元器件。

2、回流焊升溫區的作用

升溫區處于回流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發干凈，消除PCB板內的應力。

3、回流焊保溫區的作用

PCB板進入保溫區，達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在于將元器件的溫度保持穩定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑揮發干凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

4、回流焊冷卻區的作用

錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就實現對PCB板的焊接了。

其實回流焊的主要作用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機

產品特點：

1．采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統， 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;

2．Windows2000操作界面，功能強大，操作簡便;

3．上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械，確保安全可靠;

4．配備網帶張緊裝置， 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;

5．同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁），確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）

6．自動控制潤滑系統，可通過設置加油時間及加油量，自動潤滑傳輸鏈條;

7．所有加熱區均由電腦進行PID控制（可分溫區單獨開啟。可分區加熱，以減小起動功率）;

8．網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制，可滿足不同品種的PCB同時生產;

9．具有故障聲光報警功能;

10．設有漏電保護器，確保操作人員及控制系統安全;

11．內置UPS及自動延時關機系統，保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

12．采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道，大幅度提高循環熱空氣流量，升溫迅速（約20分鐘），熱補償效率高，可進行高溫焊接及固化;

13．溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

14．擁有密碼管理的操作系統，防止無關人員改動工藝參數，操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程，方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線，并可對所有數據及曲線進行打印;

15．集成控制窗口，電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作，設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;

16．來自國際技術的急冷卻系統，采用放大鏡式集中高效急冷，冷卻速度可達3.5~6℃/秒，管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；

17．松香回收系統：松香定向流動，更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣，終身免維護;

18．特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率，BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小，最符合無鉛制程嚴格的要求，尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.