波峰焊設備的工作原理：

波峰焊設備是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波而實現焊點焊接的過程。波面的表面均被層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波面（B）前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮小狀態﹐此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。

波峰焊設備上的主要組件功能：

1、波峰焊機殼：它主要是波峰焊設備各零部件的承載框架，這里的主要框架定要用上真材實料，否則波峰焊設備使用不了多久就會散架。

2、波峰焊設備的運輸：它的主要功能是夾持PCB以定的速度和傾角經過波峰焊接的各工藝區的PCB載體。

3、波峰焊設備的錫爐：它是個核心的部件，其它所有部件都是圍繞著波峰焊錫爐展開的，它是產生波峰焊接工藝所要求的特定的液態焊料波

4、波峰焊設備的噴霧：這個系統的主要功能就是往PCB上均勻的涂覆助焊劑

5、波峰焊設備的預熱系統：它的功能是避免焊接時PCB急劇受熱、助焊劑中溶劑揮發及激活助焊劑中的活性物質。

標準型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）