回流焊溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發速度太快，容易濺出金屬成份，產生錫珠。

峰值溫度一般設定在比焊膏金屬熔點高30-40℃左右，回流時間為30~60s。峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間過長，容易造成金屬粉末氧化，影響焊接質量；甚至會損壞元器件和印制板?；亓骱笢囟惹€這些參數設置的依據就是以下六點：

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機

1、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

2、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

4、根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

5、根據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。

6、此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。熱風(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區別，紅外爐主要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線；雙面焊時，PCB上、下溫度易控制；其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。