回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起的。由回流焊工藝調整不當所造成的不良現象也有，這里主要介紹對回流焊四大溫區調整不當所造成的回流焊接不良有哪些。

1、回流焊預熱區：如果升溫快會造成回流焊點立碑和錫珠；如果升溫慢，考慮對整個時間的影響;

2、回流焊恒溫區：如果溫區太長會造成回流焊點不亮；溫區太短會造成回流焊點立碑，假焊;

3、回流焊最高溫區：如果溫度太高會造成原件、PCB發黃，損壞;如果溫度太低會造成不熔錫，焊點不亮;

4、回流焊熔錫區：如果溫區設定太長會造成原件、PCB發黃，損壞；如果溫區設定太短會造成不熔錫，焊點不亮;

5、回流焊冷卻區：如果冷卻太快會造成原件破損，錫點破裂；如果冷卻太慢會造成晶料結構大，焊點粗糙，不光亮。

頂級大型無鉛電腦熱風氮氣回流焊錫機

產品特點：

采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩定;

各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確調速;

特制優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印;

工業控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;

自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;

特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業最低;

專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。

自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

強制冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防止氮氣泄漏; (充氮機選配)