提高波峰焊接質量要從三個地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產工藝的控制、波峰焊接工藝的控制。從這三個地方控制好就會達到好的波峰焊接質量。下面就仔細為大家介紹以下這三個方面的內容。

一、波峰焊接前對印制板質量及元件的控制

1、焊盤設計。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

2、在設計貼片元件焊盤時。焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。 不要布置較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。

3、PCB彎曲度的控制。如果SMT 上來的PCB 板翹曲度大于0.5mm ，則法保證焊接質量

4、短儲存周期。妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，塵埃、油脂、氧化物。印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，

二、波峰焊生產工藝的控制

1 助焊劑質量控制

助焊劑定要用客戶指定的品牌，必須滿足客戶的要求才能控制爐后不良、才能提高焊接品質。

2焊料的質量控制

焊錫質量得不到保證、爐后不良定得不到保證、本公司的錫料雜、錫爐里什么品牌的錫料都有、而且幾年沒有更換過次、要提高爐后品質、必須滿足客戶的要求。

三、波峰焊接過程中的工藝參數控制

1、調整預熱溫度的上下弧度參數、延長預熱時間；

2、調整焊接軌道傾角 。應控制在5°- 7°間；

3、調整波峰高度。保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB 厚度的1/2 - 1/3為準；

4、調整焊接溫度 ；SAC0307的焊接溫度應控制在258＋5℃；

5、調整助焊劑噴涂量；

6、調整傳送速度；

7、更換波峰的噴蓋、由以前的4排焊錫噴孔增加為5排焊錫噴口、杜焊錫貼片的漏焊；

8、調整波峰平穩度，增加保養錫槽波峰的頻率、應控制在每周1次；

9、焊錫有較多浮渣、調整清潔頻率、應控制在每小時1次；好的辦法是采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。

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