回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區別呢？這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區別？目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環境而研發出來的，下面具體講一下它們之間區別。

1、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，回流焊常規的熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點為138℃。

2、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

3、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

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4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

4、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩定，容易干，粘性保持性差。

5、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。