回流焊是將表面貼裝元件連接到電路板上最常用的方法，雖然它也可以通過填充焊料的孔并通過貼片插入元件引線來用于通孔組件。由于波峰焊接可以更簡單，更便宜，回流焊通常不用于純通孔板上。當使用包含混合SMT和THT元件的電路板，通孔回流使波峰焊接步驟是從裝配過程中消除，潛在的降低裝配成本。

回流焊的目的是熔化焊料并加熱相鄰的表面，而不會過熱，損壞電氣元件。在傳統的回流焊接過程中，通常有四個階段，稱為“區域”，每個階段都有明顯的熱分布：預熱、熱浸（通常縮短為浸泡）、回流焊和冷卻。下文為主要為大家介紹回流焊焊接過程中的預熱階段。

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在預熱階段，整個板組件朝著目標的浸泡或停留溫度爬升。預熱階段的主要目標是使整個組件安全穩定地保持在預浸或回流溫度下。預熱也是一個機會為溶劑錫膏來出氣。為了使膏狀溶劑被適當地排出，使其安全地達到回流溫度，PCB必須以一致、線性的方式加熱。回流焊第一階段的一個重要指標是溫度斜率或上升時間。這通常是以每秒攝氏度、C／s來衡量的。

這些措施包括：目標處理時間、錫膏波動性和組件考慮因素。重要的是要考慮所有這些過程變量，但在大多數情況下，敏感組件的考慮是最重要的。如果溫度變化過快，許多部件就會開裂。最敏感元件能承受的最大熱變化率成為最大允許斜率。

然而，如果熱敏感元件不使用，最大限度地提高吞吐量是非常令人關切的，可以修改侵略斜率率，以改善處理時間。為此，許多制造商將這些斜率提高到3℃/秒的最大允許允許速率。相反，如果使用含有特別強的溶劑的焊膏，加熱大會太快，很容易造成失控的過程。隨著溶劑的揮發氣體可能飛濺焊下墊和上板。錫球在預熱階段主要關注暴力出氣。一旦板已上升到預熱階段的溫度，是進入浸泡或預回流階段的時間。