回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?；亓骱钢饕兴拇鬁貐^組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。下面講解一下回流焊機四大溫區的作用。

1、回流焊升溫區的作用

升溫區處于回流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發干凈，消除PCB板內的應力。

2、回流焊保溫區的作用

PCB板進入保溫區，達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在于將元器件的溫度保持穩定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑揮發干凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

M系列經濟型無鉛熱風回流焊錫機

3、回流焊焊接區的作用

PCB板進入焊接區，溫度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的持續時間比較短，防止高溫損壞PCB板和元器件。

4、回流焊冷卻區的作用

錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就實現對PCB板的焊接了。

其實回流焊的主要作用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。