波峰焊使用了公司最新發明的超平穩，超高濾波源發生器，大幅削弱了流道內部錫流震蕩及紊流的產生，錫波平穩，氧化量大幅降低，維護簡單，傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養，隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出，強大參數庫功能，各類PCB工藝參數可按需調用操作。今天主要給大家講解一下波峰焊的主要組成系統——波峰焊接系統。

波峰焊接系統一般采用雙波峰。波峰焊波峰焊第一波峰是一次噴流（一波）的作用：對于背面有實裝部品的產品，因實裝部品安裝方向的無規律性，以及實裝部品本身電極和基板銅箔間的焊接面積小，上錫難度大。因此一次噴流嘴設計為孔狀噴流.具有噴流速度快，對基板浸錫面沖擊力較大，再加上縱波馬達運轉帶動噴嘴左右移動.增加了勻衡性能，故一次波峰主要起對部品及銅箔初步上錫的作用.

波峰焊二次波峰屬于噴流（二波）的作用：經過一次噴流后的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩定的二級噴流進行。

TOP系列頂級大型無鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）

在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性;通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題;同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。

經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。