用貼片機貼裝具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子廠采納應用。貼片機貼片生產流程主要包括有錫膏印刷或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行，完成貼片機的整個貼片生產流程。下面給講下貼片機生產線的基本工藝流程。

1、絲印：其感化是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用裝備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水點到PCB的的堅固地位上，其重要感化是將元器件堅固到PCB板上。所用裝備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測裝備的前面。

3、貼裝：其感化是將外面組裝元器件精確安裝到PCB的堅固地位上。所用裝備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的前面。

IC貼片機

4、固化：其感化是將貼片膠熔化，從而使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的前面。

5、回流焊接：其感化是將焊膏熔化，使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的前面。

6、洗濯：其感化是將組裝好的PCB板上面的對人體無害的焊接殘留物如助焊劑等撤除。所用裝備為洗濯機，地位能夠不堅固，能夠在線，也可不在線。

7、檢測：其感化是對組裝好的PCB板停止焊接品質和裝置品質的檢測。所用裝備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、主動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功效測試儀等。地位依據檢測的必要，能夠配置在生產線適合的處所。

8、返修：其感化是對檢測呈現毛病的PCB板停止返工。所用對象為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中隨意率性地位。