測量回流焊溫度曲線時需使用溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀)，其主體是扁平金屬盒子，端插座接著幾個帶有細導線的微型熱電偶探頭。測量時可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上，打開測溫儀上的開關，測溫儀隨同被測印制板起進入爐腔，自動按內編時間程序進行采樣記錄。

測試記錄完畢，將測試儀與打印機連接，便可打印出多根各種色彩的溫度曲線。測溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具，在外SMT行業中已被相當普遍地使用。在使用測溫儀測量回流焊溫度曲線時，應注意以下幾點：

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機

1、測定回流焊溫度曲線時，必須使用已完全裝配過的板。對印制板元器件進行熱特性分析，由于印制板受熱性能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同，找出熱點、冷點，分別設置熱電偶便可測量出高溫度與低溫度。

2、盡可能多設置熱電偶測試點，以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態。例如印制板中心與邊緣受熱程度不樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設置測試點。

3、熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置，否則受熱松動，偏離預定測試點，引起測試誤差。

4、所用電池為鋰電池與可重復充電鎳鎘電池兩種。結合具體情況合理測試及時充電，以保證測試數據準確性。