1、波峰高度：波峰高度要平穩，波峰高度達到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。

2、焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質量的關鍵。溫度過低，會使焊點毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應控制在245℃±5℃。

3、運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PcB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產生氣泡等現象。以焊接接觸焊料的時間3秒左右為宜。

4、預熱溫度：合適的預熱溫度可減少PcB的熱沖擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機板經預熱后，焊點面溫度達到：單面板：80～90。C雙面板：90～100℃(板面實際溫度)

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5、焊料成份：進行焊接作業時，板子或零件腳上的金屬雜質會進入熔錫里，同時錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點的不良或者焊后錫點不亮，所以，最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標準范圍內。

6、助焊劑比重：每個型號的助焊劑來料時都有一個相對穩定的比重，供應商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。以發泡工藝為例：由于助焊劑的溶劑是采用醇類有機溶劑，在使用中PcB板帶走及發泡過程中的揮發，助焊劑比重將升高，此時應加入稀釋劑調配到要求范圍內使用。比重太高即助焊劑濃度高，易出現板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現焊點拉尖、錫橋、虛焊等現象。

7、PcB板線路設計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設計，制作質量以及元器什的可焊性均對焊接質量造成很大的影響。另外，人的汗水、環境的污染、運送系統的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質量有影響。