波峰焊機(jī)按波形式可分為：單波峰焊接、雙波峰焊接。按助焊劑的主要使用方式分為：發(fā)泡式、噴霧式。現(xiàn)在市場上般都是使用噴霧式波峰焊機(jī)。不管是單波峰焊接或雙波峰焊接，他們的操作使用方法都是差不多的。下面從波峰焊機(jī)的工藝流程、操作方法給大講解下波峰焊的操作使用方法。

從波峰焊機(jī)工藝流程來整體了解波峰焊機(jī)的使用方法：

1．單機(jī)式波峰焊機(jī)焊接操作工藝流程：元件成型--PCB貼膠紙(視需要)插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻檢驗(yàn)撕膠紙清洗補(bǔ)焊；

2．聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)焊接操作工藝流程：PCB插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻切腳刷切腳屑涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻檢驗(yàn)清洗補(bǔ)焊；

3． 浸焊與波峰焊機(jī)混合焊接操作工藝流程：PCB插裝元器件浸涂助焊劑浸錫檢查手推切腳機(jī)檢查裝筐上板涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻檢驗(yàn)清洗補(bǔ)焊；

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波峰焊機(jī)基本焊接操作方法：

1．波峰焊機(jī)焊接準(zhǔn)備工作；

①　接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項(xiàng)可由時間掣控制)；

②　檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常；

③　檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

④　檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

⑤　檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

⑥　檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

⑦　檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

⑧　檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

⑨　焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

⑩　清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

?　調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

2．波峰焊機(jī)開機(jī)生產(chǎn)操作流程

①　開啟助焊劑開關(guān)，發(fā)泡時泡沫調(diào)板厚度的l／2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜

②　調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火；

③　開啟運(yùn)輸開關(guān)，調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值；

④　開啟冷卻風(fēng)扇。

3．波峰焊機(jī)焊接后的操作流程

①　關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān)；

②　發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

③　關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

4．波峰焊機(jī)焊接過程中的管理方法

①　操作人員必須堅(jiān)守崗位、隨時檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

②　操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：

③　及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

④　焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

5．對波峰焊機(jī)進(jìn)行波峰焊接操作記錄

波峰焊接操作員應(yīng)每2小時記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時抽檢10pcs機(jī)板檢查、記錄焊點(diǎn)質(zhì)量，為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。