回流焊機是SMT生產中必須的SMT焊接設備，也是smt質量的關鍵，所以對于回流焊機的正確使用的方法是SMT操作技術人員必須要學的知識，下文給大家分享一下回流焊機的使用條件和使用步驟。

回流焊機使用條件：

1、第一步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關鍵，一定是要選用權威機構推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數量，這些都需要仔細研究。

2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件，這是為了開發出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后，就可以開始進行焊接工藝的試驗，所以不能忽視。

M系列經濟型無鉛熱風回流焊錫機

回流焊機操作使用步驟：

第一步：檢查回流焊機里面是否有雜物，操持好清潔，確保安全后再開機，選擇生產程序開啟溫度設置。

第二步：由于回流焊機導軌寬度要根據PCB寬度進行調節，所以要開啟運風、網帶運送，冷卻風扇。

第三步：回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃，無鉛產品爐溫控制在(255±5)℃，預熱溫度：80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控制回流焊機電腦參數設置，每天按時記錄回流焊機參數。

第四步：按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離不低于10mm。

第五步：將回流焊機輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

第六步：小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行。

第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求，不能自行調整參數，必須立即通知技術員處理。

第八步：測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

第九步：將已焊好的板按單號、名稱等分類放好，以防混料產生不良。