貼片機生產工作時對操作現場要求：電壓要穩定，要防止電磁干擾，防靜電；有良好的照明和廢氣排放設施；對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求；操作人員必須經過專業技術培訓后才能上崗。下面給大家詳細的講解一下貼片機生產工作注意事項：

一、貼片機生產前的準備工作

1、從PMC 或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人，以便后續獲取相關資源和幫助；

2、借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機全功能測試幾次；

3、了解機種的所有后焊元件，規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項；

4、了解測試治具的使用情況(首次試產常常無測試治具)，規劃測試項目和流程；

5、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產注意事項；

6、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本；

7、出發前最好準備一臺樣品；

二、在貼片機工作前對物料確認

備料發料生技無力干涉，但外發出去后應該做幾個確認，最好和開發工程師一起確認:

1、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排，未齊料要立即反饋給工廠；

2、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

3、一般廠商IQC 和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對；

貼片機

三、貼片機所貼片后的首件要進行確認

1、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT 廠商的首件記錄，同時核對樣板；

2、過爐后的PCB 需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

3、后焊首件最好自己親自動手作業，開發工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；

4、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP；

四、對貼片機生產工作過程中問題點跟蹤確認

記錄整理整個貼片機生產過程中發生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有貼片機生產工作過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT 生產負責人和開發部工程師確認問題點。

五、貼片機生產工作信息反饋

1、SMT 貼片加工問題點反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；

2、收集廠內試投中發現的SMT 問題點，反饋給SMT 負責人；

3、將試投問題的改善情況反饋給SMT 負責人；

4、跟蹤問題點的改善。