跟回流焊溫度曲線有關的常見回流焊錫不良也就是元件焊盤短路、線路板上有錫球、毛細管現象。下面大家具體了解一下常見的回流焊錫不良與溫度曲線之間的關系。

一、元件錫短路：

不良是焊錫熱融落造成的結果，只發生在熔點以下的焊膏階段。由于分子熱運動效應，固定成份和化學結構的材料的粘度隨溫度上升而下降，在較高溫下粘度的下降將產生較大的熱融落；另一方面，溫度的上升常使助焊劑脫出較多的溶劑并導致固態含量的增加而致使粘度上升。

因為前者僅與溫度有關，后者即溶劑的總減少量是時間和溫度的函數，在任一已知的溫度下，低溫升率的錫膏粘度比高溫升率回流曲線下的錫膏粘度要高，因此我們在預熱階段的溫升率一般要求較低，從而減少短路不良的發生。

小型回流焊機

二、錫球的產生：

在預熱階段，伴隨除去焊膏中易揮發溶劑的過程，焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到Chip元件下面，回流時這部分焊膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成焊錫珠。

由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中飛濺，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生焊錫球。但這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可有效控制。

三、毛細管現象：

是指溶融焊錫潤濕到元件引腳且遠離接點區，造成假焊，其原因是在焊錫熔融階段引腳的溫度高于PCB焊盤溫度。 改善辦法：使用較多的底面加熱（上、下加熱方式回流爐）或非常慢的溫升率（在預熱至焊錫溶點溫度附近），使焊錫潤濕發生前引腳與焊盤溫度達到平衡。