回流焊接后線路板上有錫珠是smt常見不良現象之一，回流焊接后線路板上有錫珠有部分原因跟回流焊操作不當有關，但是還有大部分原因跟其它因素有關，比如跟錫膏的冷藏、印刷、貼片、工作環境都有關系。本文從幾個方面跟大家詳細講解一下回流焊接后線路板上錫珠形成的原因及預防。

一、錫珠在通過回流焊爐時產生的。

我們大致可以將回流焊過程分為“預熱、保溫、焊接和冷卻”四個階段。“預熱段”是為了使印制板和表貼元件緩慢升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊。

而在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于焊劑氣化產生的力，就會有少量“焊粉”從焊盤上流下或飛出，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會熔化，從而形成“錫珠”。由此可以得出這樣的結論“預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加劇焊劑的氣化現象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制“錫珠”的形成。

二、焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量不當

焊膏的印刷厚度是生產中一個主要參數，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導致“坍塌”從而造成回流焊接后線路板上有錫珠。在制作鋼網（模板）時，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通常，我們為了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸控制在約小于相應焊盤接觸面積10％，結果表明這樣會使“錫珠”現象有一定程度的減輕。    

三、如果在貼片過程中貼裝壓力過大

當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。

回流焊

四、錫膏冷藏不當

焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，如果焊膏溫度過低就被打開包裝，會使膏體表面產生水分，這些水分在經過預熱時會造成焊粉飛出，在焊接段會讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。我國一般地區夏天的空氣濕度較大，把焊膏從冷藏取出時，一般要在室溫下回溫4-5小時再開啟瓶蓋。

五、生產或工作環境

當印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的包裝袋中發現細小的水珠，這些水分和焊膏吸潮的水分一樣，會影響回流焊接效果從而形成錫珠。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進行一定的烘干，然后進行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。

六、焊錫膏與空氣接觸的時間過長

焊錫膏與空氣接觸的時間越短越好，這也是使用焊膏的一個原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對焊膏的壽命會有一定的影響，同時會造成焊錫膏的干燥加快或在下次再使用時吸潮，從而造成回流焊接后線路板上有錫珠。

由此可見，回流焊接后線路板上錫珠的出現有很多原因，只從某一個方面進行預防與控制是遠遠不夠的。我們需要在生產過程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患，從而使焊接達到最好的效果，避免回流焊接后線路板上錫珠的產生。