回流焊后線路板扭曲是smt生產工藝中常見的不良現象，容易造成元器件損壞，不能裝配等故障。下面分析一下回流焊后元件扭曲變形產生的原因及解決辦法。

回流焊后元件扭曲變形產生原因：

1、PCB扭曲問題是SMT大批量生產中經常出現的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當：特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB變彎曲；

2、PCB設計不合理，組件分布不均勻會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃出現永久性扭曲；

3、雙面PCB，若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現變形；

4、回流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。

回流焊

回流焊后線路板扭曲變形解決辦法：

1、在價格和空間容許的情況下，選用質量較好的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；

2、合理設計PCB，雙面銅箔面積均衡，在貼片前對PCB進行預熱；調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹空間；

3、焊接工藝溫度盡可能調低；

4、已經出現輕度扭曲時，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力。