回流焊工藝原理是當前smt表面貼裝技術中最主要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，回流焊工藝在相當范圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨勢。

回流焊的焊接原原理：

當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機。在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。以下這些回流焊接時的注意事項都掌握好再加上好品質的回流焊設備就會焊接出好品質的電子產品。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

3、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。