波峰焊點成型是當PCB進入波峰面前端經過波峰焊沖擊波時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會出現以引線為中心收縮至最小狀態、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中，這里詳細分享一下波峰焊工藝參數技術。

一、波峰焊助焊劑密度

待焊印制板組件其焊接面應涂覆助焊劑，為保證有效的助焊作用，必須嚴格控制焊劑的密度。

1、松香基助焊劑的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;

2、水溶性助焊劑的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;

3、免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應控制在規定的技術條件內。

二、波峰焊預熱溫度

印制線路板涂覆助焊劑后要進行預熱。單面線路板預熱溫度在80-90℃；雙面線路板預熱溫度在90-100℃。

波峰焊

三、波峰焊接溫度

焊接溫度取決于焊點形成合金層需要的溫度。無鉛波峰焊接溫度T1為（250±10）℃。

四、波峰高度及壓錫深度

波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機波峰高度可以在0—10MM之間進行調整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。

五、波峰焊線路板運輸牽引角

線路板運輸牽引角對焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數值應控制在大于或等于6度，小于或等于10度之間。

六、波峰焊運輸傳動速度和焊接時間

波峰焊運輸傳動速度V的大小影響被焊件的預熱效果、焊接時間和焊點與焊料的分離過程。

焊接時間t應為3—4s。

傳動速度V可按下式進行計算：V=L/t式中：L----波峰寬度，通常L為60MM；t----焊接時間，s；V----傳動速度，mm/s.

七、波峰焊錫爐中的焊錫料要求

1、波峰焊使用的焊錫料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；或者無鉛錫銀銅焊料，錫含量96％以上；

2、對波峰焊錫爐總的焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質超標時應及時調整或更換；

3、焊料雜質允許范圍需按規定使用。