電子產品線路板在過完回流焊后由于各種原因（回流焊設備原因，線路板原因，工人操作原因，錫膏原因，貼片機原因等等）經常會看到有部分的產品出現各種的不良現象，如不嚴格控制這些不良現象的產生，會給公司照成嚴重的后患，下文要和大家分享的分析解決是回流焊后元件立碑問題。

片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象就稱為曼哈頓現象。引起這種現象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所至。在以下情況會造成元件兩端受熱不均勻：

1、元件排列方向設計不正確。我們設想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過回流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件端頭的金屬表面具有液態表面張力；而另一端未達到183℃液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于回流焊焊膏的表面張力，因而使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，應保持元件兩端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成平衡的液態表面張力，保持元件位置不變。

回流焊

2、在進行氣相焊接時印制電路組件預熱不充足。氣相是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。氣相焊分平衡區和蒸汽區，在飽和蒸汽區焊接溫度高達217℃，在生產過程中我們發現如果被焊組件預熱不充分，經受100℃以上的溫度變化，氣相焊的氣化力很容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產生立片現象。我們通過將被焊組件在高低溫箱內145～150℃的溫度下預熱1～2min左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區焊接，消除了片立現象。

3、焊盤設計質量的影響。若片式元件的一對焊盤尺寸不同或不對稱，也會引起印刷的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以當小焊盤上的焊膏熔化后在焊膏表面張力作用下將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也可能出現片立現象。嚴格按照標準規范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。