回流焊紅膠+錫膏雙制程的作用：回流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中，為了避免單面回流次，波峰次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的元件，要上點紅膠，在過波峰焊時次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。個刷紅膠，個刷錫膏，紅膠起固定輔助作用，紅膠不導電，焊膏導電，錫膏才是真正焊接作用，紅膠在過波峰焊時焊接錫膏。

回流焊紅膠工藝與錫膏工藝制程的區別：

1、紅膠起的是固定作用，不會導電，錫膏也是起固定作用，但會有導電作用；

2、紅膠需要經過波峰焊才能進行焊接

3、紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低。

4、紅膠般是作為輔助材料來使用，般用來固定，因為錫膏可以導電，所以經常在焊接的時候使用。

回流焊

紅膠板過波峰焊品質控制：

1、控制好預熱溫度，保證紅膠可以得到合適的溫度；

2、檢查PCB焊盤是不是被氧化或綠油臟污；

3、檢查PCB和元器件底部是不是金屬，有沒有沒殘留紅膠；

4、在過波峰焊時金屬導熱不易太快，太快會導致已經固化的紅膠再受高溫其粘結力會瞬間降低從而導致掉件。