我們在選擇回流焊設備的時候，該從哪些方面入手呢？一個總的趨勢就是要求回流焊設備采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。下面分享一下回流焊設備如何選擇？

1、回流焊設備傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

2、回流焊設備的焊膏的加熱時間

回流焊設備的溫度應該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個階段提供相當寬的窗口時間：預熱和恒溫時間120至240秒，回流時間60至120秒/液態以上時間。我們發現平均總加熱時間為4到4?分鐘(240-270秒)是一個很好的，相對保守的估計值。對于這個簡單的計算，建議忽略焊接型材的冷卻環節。冷卻很重要，但通常不會影響焊接質量，除非PCB冷卻得太快。

3、回流焊設備的加熱區的長度和數量

加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇5-6個溫區，加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線。

4、回流焊設備的最大回流板數

假設在最大容量下您必須在回流焊設備的輸送機上端到端地裝載板，則很容易計算出最大產量。例如，如果您的電路板長7英寸，6區回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個電路板。也就是說大概20秒上下電路板就會焊接完成。

回流焊

選擇回流焊設備特別注意事項

1、回流焊設備的熱補償效果

保暖補償通常被定義為熱補償發生爐內連續生產過程中，及時的熱補償將直接影響回流焊接結果在生產過程中，當第一片穿過PCB板，爐內溫度能達到要求，但第二塊，第三塊...溫度改變由于前面的PCB板獲得的熱。如果熱補償沒有跟上，自然會影響到焊接的影響。

熱補償能力是反映回流焊生產能力。如果你使用了高效的回流焊爐，溫度可設置報警小無論多大的PCB板在烤箱和多少PCB夾具的厚度，你會看到溫度波動小。但如果你用可憐的回流焊爐，你最好設定一個較高的溫度報警。然而，一些低端品牌回流焊爐通常設置溫度報警在五°C-10°C，導致用戶遭受經常報警停止繼續生產。

2、回流焊設備的熱均勻性

不同尺寸的PCB組件確定各自不同的熱量吸收，很明顯，在每個區的溫度是不同的。正如事實專用的溫度差將直接影響焊接效果，的溫差較小，表現的更好，特別是當各種成分在同一PCB板過爐。一般來說，均勻性是生產的首要條件，這主要體現在峰值點的溫度曲線。例如，如果峰值點的溫度差大于5℃，獲得生產溫度曲線將變得更加困難，甚至不可能衡量一個適宜的生產溫度曲線。

3、回流焊設備的性能防竄溫度

防竄溫度主要考慮溫度的上限和下限之間的區域以及附近。觀察是否有回流爐竄溫，你也可以通過在PCB上任何一點的溫度計測試溫度曲線的測量相鄰區域之間的溫度曲線上坡坡度大，防竄溫性能越好。回流焊溫度竄將PCB板與一個巨大的熱沖擊，容易使PCB銅薄的釋放，造成質量問題。

4、回流焊設備的助焊劑回收系統

如果助焊劑未能充分收集冷卻前，將有一部分氣體返回量到工作區，使PCB板和加熱區域污染。通常，回流焊爐的高性能將配備流量排氣和過濾系統在每個區保持各室的清潔和降低維修頻率。

5、回流焊設備的冷卻斜率

許多制造商聲稱無鉛回流焊應強調冷卻斜率，越高越好。事實上，這是一種不負責任的聲明。在實際生產過程中，自然冷卻坡度一般小于3–°C，這是因為不使用大多數電子元件不能承受如此高的冷卻斜率，錫很容易導致破裂。一些制造商聲稱冷卻斜率可以用來實現5°C，甚至到6°C，實際上，這是沒有意義的。建議冷卻斜率之間- 3 C和5 C°°。