波峰焊是通過熔融的焊錫波浪與電路板插件引腳溶錫實現的。首先，在進入波峰焊爐之前，插件需要插裝在電路板正確的位置上；其次，帶有插件的電路板通過傳送帶送入波峰焊爐內，接受助焊劑的噴灑；再次，電路板經過熔融焊錫波，等待冷卻，這樣，插件就被固定在電路板上了。

波峰焊應用的優點：

1、產品質量高：相比于手動焊接，波峰焊接是通過機器完成的，參數可以進行精確設置，穩定性高，因此產品的焊接質量比較高。

2、生產效率高：波峰焊爐是一次性完成所有元器件的焊接，而手動焊接需要一個焊點一個焊點地完成，因此，波峰焊接的生產效率遠大于手動焊接的生產效率。

3、產品顏值高：手動焊接容易造成焊點表面粗糙、無光澤，而應用波峰焊的焊點圓潤、光亮、形狀規整，比手動焊接的焊點具有更佳漂亮的外觀。

波峰焊應用的缺點：

1、容易損壞個別元器件：一些熱敏元器件在波峰焊接過程中容易因溫度過高而損壞，解決這個問題的途徑是對于對溫度要求敏感的元器件需要進行單獨的手工焊接。

2、容易引起焊接缺陷：其實，任何一種焊接如果操作不當或者操作者的經驗不足都有可能造成焊接缺陷。波峰焊爐通過參數設定實現焊接功能，若要得到高品質焊接效果，要求操作人員具有足夠的波峰焊爐操作經驗、也要對元器件性質有比較深的了解才行。

波峰焊

波峰焊操作事項：

1、在波峰焊錫爐上操作IPCS機板，檢驗焊錫效果可適用當調節各項參數，確保PCB板焊錫點達到佳狀態時，方可進入正式生產。

2、兩小時確認次助焊比重，根據助焊劑容量及比重作補充或更換，根據情況可用稀釋劑調整助焊比重，但須作終測量，確認在合格的控制標準內。

3、每兩小時清理錫缸氧化物次，檢查/確認加錫在正常狀態。

1）關閉波峰焊開關，將錫缸溫度下調180℃~200℃間（兩小時以上不生產作業的情況下），如長時間不生產,關閉錫槽溫度電熱開關,重新設定下次生產的開機時間。

2）關閉自動噴霧助焊劑系統預熱開關.

3）加入適當氧化還原劑,作淺層攪拌,撈除大部分錫渣,加入適當的錫條.

4）將儲存桶未能正常抽吸助焊劑倒出，重新測量其比重，若比重在規定的范圍內可再使用，若比重超標，則集中收集，另作處理。

5）關閉控制面板開關，并作初保養。

6）保養：完成以下作業，并作好波峰焊錫爐波峰焊保養記錄表。