許多廠家在采購回流焊設備時，不知道應該怎么選比較合適。如何選擇回流焊設備既能滿足焊膏制造商的回流規格，并提供可靠優質的焊接性能。這就需要我們從焊膏和設備兩方面的數據為您提供一個參考。

1、最大回流板數

假設在最大容量下您必須在回流焊設備的輸送機上端到端地裝載板，則很容易計算出最大產量。例如，如果您的電路板長7英寸，6區回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個電路板。也就是說大概20秒上下電路板就會焊接完成。

2、焊膏的加熱時間

回流焊設備的溫度應該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個階段提供相當寬的窗口時間：預熱和恒溫時間120至240秒，回流時間60至120秒/液態以上時間。我們發現平均總加熱時間為4到4?分鐘（240-270秒）是一個很好的，相對保守的估計值。對于這個簡單的計算，我們建議您忽略焊接型材的冷卻環節。冷卻很重要，但通常不會影響焊接質量，除非PCB冷卻得太快。

3、加熱區的長度和數量

加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇5-6個溫區，加熱區長度1.8m左右的回流爐]即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線。

回流焊設備

4、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

根據您的PCB選擇網帶寬度：PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。

5、還有哪些因素對回流焊設備有影響

除了以上的因素，還有許多其他因素需要考慮。比如雙面板和手動裝配操作都會影響回流焊的效率。要跟據自己工廠的實際情況和其他工藝的產量相結合，來選擇合適的回流焊設備。