回流焊是SMT生產工藝中必備的生產設備。回流焊技術是SMT生產工藝中關鍵技術，回流焊接的好壞直接影響做SMT技術質量，下面給大家簡單介紹回流焊的加熱方法：

回流焊熱量的傳遞方式：熱傳導、熱輻射、熱對流。

1、紅外回流焊：以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱。

優點：連續，同時成組焊接，加熱效果好，溫度可調范圍寬，減少焊料飛濺和虛焊連錫。

缺點：如果材料不同，熱吸收不同，溫度控制困難

2、熱風回流焊：高溫加熱的空氣在爐膛內循環。

優點：加熱均勻溫度控制容易。

缺點：易產生氧化，強風使元件有移位危險。

3、氣相回流焊：利用惰性溶濟的蒸汽凝聚時放出的潛熱加熱。

回流焊

優點：加熱均勻熱沖擊少，升溫快，溫度控制準確，同時成組焊接，可在無氧環境下焊接。

缺點：設備和介質費用高，容易出現吊橋和芯吸現象。

4、激光回流焊：利用激光的熱能加熱。

優點：集光性很好，適于高精度焊接，非接觸加熱，用光纖傳送。

缺點：二氧化碳激光在焊接面上反射率大，設備昂貴。

5、熱板焊接：利用熱板的熱傳導加熱。

優點：由于基板的熱傳導可緩解急劇的熱沖擊設備結構簡單，價格便宜。

缺點：受基板的熱傳導性影響，不適合大型基板、大型元器件焊接，溫度分布不均勻。

6、紅外+熱風：紅外輻射加熱與高溫加熱空氣循環結合在一起。 熱風對流的回流焊為目前SMT較為常用的焊接設備。

紅外熱風回流焊是把紅外回流焊和熱風回流焊優點結合在一起，目前這種形式的回流焊用的最多的。