回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如 Esamber認證中心等）來做設(shè)備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進行設(shè)各性能的標定。主要從以下幾個方面進行確認。

回流焊設(shè)備

1、熱風對流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳；偏小時容易出現(xiàn)熱補償、加熱效率不足的問題，偏大時則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調(diào)整熱風馬達的頻率進行調(diào)整。

2、空滿載能力。空滿載差異度不超過3℃。

3、鏈速準確性、穩(wěn)定性確認。鏈速偏差不超過1％。

4、確認軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題；掉板危害更顯而易見。

5、回流焊設(shè)備性能SPC管控。

相關(guān)的檢測工具有回流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。只有在實施檢測確保回流焊設(shè)備基本性能的基礎(chǔ)上進行溫度管控，做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的，否則雖然測試了爐溫曲線，但它只能代表當時的情況，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線，因為一臺工藝性能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負載能力差，熱風對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此，在溫度工藝調(diào)制之前，要先測試并確認設(shè)備性能，實施優(yōu)化和改進，合理分配機種，進行產(chǎn)能最佳配置。